從汽車到工業(yè)，從醫(yī)療到航空航天，從家電到測試和測量，很多行業(yè)應(yīng)用都對傳感器的環(huán)境適應(yīng)性要求頗高。傳感器產(chǎn)品的強環(huán)境適應(yīng)性測試包括電氣安全實驗、失效分析實驗、腐蝕性氣體實驗、環(huán)境性能實驗、材料實驗等。

傳感器封裝材料與技術(shù)的進步，使得傳感器的環(huán)境適應(yīng)能力越來越強。

金屬基復(fù)合材料封裝（AI/Si Cp），通過改變增強體的種類、排列方式或改變基體的合金成分，或改變熱處理工藝等，來實現(xiàn)材料的物理性能設(shè)計；或者通過改變熱處理工藝，來改變基體與增強體的界面結(jié)合狀況，進而影響材料的熱性能。該類材料熱膨脹系數(shù)較低，既能做到與電子元器件材料的熱膨脹系數(shù)相匹配，又具有高導(dǎo)熱性和低密度。

塑料封裝90%以上使用環(huán)氧樹脂，具有大規(guī)模生產(chǎn)、可靠性與金屬或陶瓷材料相當(dāng)?shù)膬?yōu)點。經(jīng)過硫化處理的環(huán)氧樹脂還具有較快的固化速度、較低的固化溫度和吸濕性、較高的抗?jié)裥院湍蜔嵝缘忍攸c。

陶瓷封裝是用粘接劑或焊料將一個或多個芯片安裝在陶瓷底板或管座上，采用倒裝焊方式與陶瓷金屬圖形層進行鍵合，再對封裝體進行封蓋密封，同時提供合適的電氣連接。陶瓷具有很高的楊氏模量、較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，有良好的可靠性、可塑性且易密封，其線性膨脹系數(shù)與電子元器件的非常相近，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，被用于多芯片組件、焊接陣列等封裝中。